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| Fundición de semiconductores |
| Comienza a funcionar GlobalFoundries |
[ 10/03/2009 - 07:56 CET ]
GlobalFoundries abre las puertas a una combinación de tecnología y eficacia en la manufactura con un impacto global a fin de permitir una mayor rapidez de innovación en materia de circuitos integrados.
Diario Ti: GlobalFoundries, nueva compañía de manufactura para semiconductores de avanzada, formada por una empresa conjunta entre AMD y Advanced Technology Investment Company (ATIC), anunció su lanzamiento oficial y presentó sus planes de impulsar profundos cambios y ampliar las oportunidades en la industria de los semiconductores.
GlobalFoundries está dirigida por un equipo de gestión con experiencia en el sector de los semiconductores, entre cuyos integrantes están su director ejecutivo, Doug Grose, ex vicepresidente principal de operaciones de manufactura en AMD, y el presidente de su junta directiva, Héctor Ruiz, ex vicepresidente ejecutivo y presidente de la junta directiva de AMD. Esta compañía, la única compañía internacional dedicada a la fundición de semiconductores con sede en EE. UU., comienza a funcionar con aproximadamente 2.800 empleados y tiene su sede central en Silicon Valley.
“El lanzamiento de GlobalFoundries representa un hito histórico para nuestra industria, el cual cambiará en forma permanente el escenario del mercado con el advenimiento del primer proveedor de servicios de fundición verdaderamente internacional", afirmó Doug Grose, director ejecutivo de GlobalFoundries. “Con dos socios que están comprometidos con este emprendimiento conjunto y proveen sólidos recursos en cuanto a tecnología y capital, nuestra compañía trae al mercado un conjunto único de posibilidades internacionales que permitirán a nuestros clientes aprovechar plenamente su potencial de innovación".
Además de atender las necesidades de manufactura de AMD, GlobalFoundries ofrecerá un abanico de tecnologías a clientes de terceros, a través de sus servicios de fundición de gran volumen y de alcance internacional. Esto significa que el acceso temprano a la producción de circuitos integrados en grandes volúmenes mediante tecnologías de avanzada no estará limitado a los fabricantes de microprocesadores de punta.
A fin de atender las necesidades de la industria en el largo plazo, GlobalFoundries está llevando a cabo planes para ampliar sus líneas de manufactura en Dresden, Alemania, poniendo en servicio una segunda planta de manufactura de 300 mm con capacidad de producción de silicio a granel hacia fines de 2009. Este centro manufacturero con sede en Dresden recibirá el nuevo nombre de Fab 1. Inicialmente, el módulo 1 se focalizará en la producción de tecnología de silicio sobre aislante (Silicon-on-Insulator, SOI) de alto rendimiento, con un espesor de 45 nm, y el módulo 2 pasará a ofrecer capacidades de producción de silicio a granel, con un espesor de 32 nm.
En forma adicional a Fab 1, la compañía tiene planeado comenzar a construir una planta manufacturera nueva, ultramoderna, para la producción de capas con un espesor de 32 nm y menos, por valor de US$ 4.200 millones, dentro del Luther Forest Technology Campus, en el condado de Saratoga, Nueva York, en 2009. Esta nueva instalación recibirá el nombre de Fab 2, y se espera que creen aproximadamente 1.400 puestos de trabajo nuevos en forma directa y más de 5.000 puestos de trabajo en forma indirecta en la región.
“GlobalFoundries introduce una nueva dinámica en nuestra industria, trayendo consigo la posibilidad de opción y la competencia que eran tan necesarias en el mercado de los servicios de fundición de avanzada", aseguró Héctor Ruiz, presidente de la junta directiva de GlobalFoundries.
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